PC 보드의 설치 예방 조치는 무엇입니까?

1. 보드 표면은 알칼리, 알칼리성 염, 아민, 케톤, 알데히드, 에스테르, 에테르, 수산화 나트륨, 메탄올 및 이소 프로 파놀과 같은 알칼리성 물질 및 부식성 유기 용매와 접촉하는 것을 금지합니다. 골격의 유성 페인트 표면은 보드와 접촉해서는 안됩니다.

2. 폴리 카보네이트 플라스틱에 적합한 중성 실란트 및 개스킷을 선택해야합니다.

3. PC Endurance Board 드릴링을 설치하는 동안 보드 확장의 변위를 허용하기 위해 드릴링 직경은 나사 직경의 50% 이상이어야하며, 나사 구멍에서 보드 가장자리까지의 거리는 50mm. 나사를 너무 단단히 조여서는 안됩니다.

4. 두 플레이트의 조인트는 국소 온도 차이의 변화에 ​​따라 충분한 확장 공간을 예약해야합니다. 일반적으로 갭 너비는 나사 직경의 50% 이상입니다.

5. 콜드 굽힘 PC 보드 일 때 굽힘 방향은 보드의 갈비 방향에 수직이어야합니다. 햇빛 보드의 콜드 굽힘 반경은 보드의 두께의 175 배 이상이어야하며, 내구성 보드의 콜드 굽힘 반경은 보드의 두께의 100 배 이상이어야합니다.

콜드 굽힘 반경에 대한 계산 공식 : r = 1/2h+㎡/8h (r = 굽힘 반경; h = 아치 높이; m = 스팬).

6. 건설 과정에서 보드의 나사를 직접 드릴링하는 것은 엄격히 금지되어 있습니다. 나사를 설치하기 전에 먼저 나사 구멍을 뚫어야합니다. 보드가 구부러지고 형성되어야한다면 굽힘 힘 포인트를 조이는 것은 엄격히 금지됩니다.

7. 보드의 산, 알칼리 및 먼지의 부식 효과를 방지하기 위해 정기적으로 청소하고 유지합니다. 따뜻한 물을 사용하는 것이 좋습니다.

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