투명한 PC 지구력 보드를 설치하는 방법은 무엇입니까?

투명한 PC 내구성 보드를 절단 할 때 전기 도구를 사용해야하며 톱날은 바람직하게는 텅스텐 카바이드 재료로 만들어집니다. 절단하기 전에 진동을 피하기 위해 보드를 고정해야합니다. 투명한 PC 보드는 긁히기 쉬우므로 절단 할 때 보호 필름을 찢지 마십시오. 절단하기 전에 보호 필름에서 가능한 한 많은 선과 표시가 필요합니다. 보드에 직접 표시 해야하는 경우 크레용을 사용하고 날카로운 도구와의 접촉을 피하십시오. 투명한 PC 지구력 보드는 시멘트가 완전히 건조되기 전에 새로운 건물에서 PC 보드와 직접 접촉해서는 안됩니다. 그렇지 않으면 시멘트의 알칼리성 물질이 PC 보드 재료를 손상시킵니다. 투명한 PC 지구력 보드를 사용하기 위해 구부러져야하는 경우, 구조 반경은 허용 가능한 곡률 반경보다 크관이어야합니다. 투명한 PC 내구성 보드의 허용 가능한 곡률 반경에 대한 계산 방법은 다음과 같습니다. 실외 사용을위한 허용 가능한 곡률 반경 (R)은 보드의 두께의 180 배를 초과해야하며 실내 사용을위한 허용 곡률 반경 (R)은 초과해야합니다. 보드의 두께의 150 배. 예를 들어, 투명한 PC 지구력 보드의 3mm PC 보드가 실외에서 사용되는 경우 곡률 반경은 3mm x 180 = 540mm = 54cm이어야합니다. 따라서 최소 굽힘 반경 테이블에 표시된 것처럼 설계된 곡률 반경은 54cm 이상이어야합니다. 투명한 PC 지구력 보드의 곡률 반경 (R)이 보드의 두께의 180 배 미만인 경우 투명한 PC 지구력 보드의 굽힘 구성은 뜨거운 형성으로 수행되어야합니다. 예를 들어, 진공 형성은 뜨거운 형성 방법 중 하나입니다. 그러나, 뜨거운 형성의 온도가 120 ℃보다 높으면, 핫 형성 전에 보호 필름을 먼저 벗겨야한다.